第四代半導體新材料量子碳基膜概念股

芯片~光刻機~中芯國際~碳基半導體

2020年05月28日星期四

本周巨資拉升個股漲停解密:
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  我國碳基半導體領域取得關鍵突破,效率更高成本更低,將提升我國在半導體行業話語權。

  據報道,北京元芯碳基集成電路研究院昨日舉辦媒體發布會,該院中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊,經過多年研究與實踐,解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸,如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經被收錄在今年5月22日的《科學》期刊“應用物理器件科技”欄目中。

  目前,芯片絕大部分采用硅基材料的集成電路技術,該項技術被國外廠家長期壟斷。據統計,中國每年進口芯片的花費高達3000億美元,甚至超過了進口石油的花費。采用硅以外的材料做集成電路,包括鍺、砷化鉀、石墨烯和碳,一直是國外半導體前沿的技術。碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢,更適合在不同領域的應用而成為更好的半導體材料選項。碳基技術也是西方發達國家一直研發預備替代硅基的新技術。

  “我們的碳基半導體研究是代表世界領先水平的。”彭練矛院士表示。與國外硅基技術制造出來的芯片相比,我國碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度更快,而且至少節約30%的功耗。碳基技術若應用到智能手機上,因其擁有更低的功耗,將使待機時間大幅延長。

  碳基技術在不久的將來可以應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等多重領域。我國在碳基技術領域取得的一系列突破進展,將極大地提升了我國在世界半導體行業的話語權。

  概念股解讀:

  楚江新材:公司產品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料,全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業化能力。

  丹邦科技:自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構,將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好等特點。

  重大事項:

  2020年4月6日,丹邦科技發布非公開發行股票預案,發行數量不超過1.64億股,發行對象不超過35名,募集資金總額不超17.8億元,扣除發行費用后擬全部用于:

  量子碳化合物厚膜產業化項目

  (1);(前幾年美國蘋果公司考察過,予以充分肯定)

  (2)新型透明PI膜中試項目;

  (3)量子碳化合物半導體膜研發項目。

  銀龍股份:公司旗下天津聚合碳基研究院專注于碳材料的研究及應用。

  中科電氣:16年重大資產重組收購星城石墨,主營為碳素產品和碳基復合材料。

以上所述就是本人分析思路了,希望大家能夠喜歡。

市場感覺
善待別人,就是善待自己。 這一句話,我銘記在心里。
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