丹邦科技第四代半導體新材料--量子碳基膜

2020年05月28日 22:00

題材歸屬: 薄膜材料 印制電路板 OLED OLED

操盤計劃

提前獲取丹邦科技高送轉消息,丹邦科技重組情報:實盤驗證QQ群:489718344 提前買入漲停股

丹邦科技002618 深圳元器件板塊
公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業
我國碳基半導體制備材料取得關鍵性突破
碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度快1000倍,而且至少節約30%的功耗。碳管晶體管這一世界上迄今最小的高性能晶體管,綜合性能比目前最好的硅基晶體管領先十倍,接近了 量子極限。

碳基半導體概念股»

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  • 2018-07-20 : 薄膜材料 丹邦科技TPI薄膜碳化技術改造項目試生產成功

    丹邦科技(002618)16日晚公告,公司“TPI薄膜碳化技術改造項目”日前試生產成功,使公司成為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。該項目制備的二維量子碳基膜,有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。項目最終竣工后預計在2019年初正式投產。

  • 2016-07-31 : 印制電路板 丹邦科技:預計PI膜認證8月底完成丹邦科技漲停

    丹邦科技:預計PI膜認證8月底完成丹邦科技漲停:近日表示,目前PI膜認證工作已完成大部分,預計到8月底完成。根據公司此前介紹,PI膜,即聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的微電子封裝材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-06-28 : OLED 丹邦科技:丹邦科技:OLED產業大會將開丹邦科技漲停

    事件具體內容:2016中國國際OLED產業大會擬定于6月30日至7月1日在全球最大的顯示產業聚集地深圳舉行。此次產業盛會是全球首屆大型高規格OLED技術和產業專題研討大會,具有涵蓋“國際到國內”、“上游到下游”、“玻璃到柔性”和“產、學、研、政、經”五位一體等四大亮點,在全球范圍內將受到高度關注和支持。公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-06-21 : OLED 丹邦科技:OLED將會是下一個發展趨勢丹邦科技漲停

    事件具體內容:玻璃蓋板從最早的2D向3D升級,預計未來曲面顯示將在智能手機中大量采用,OLED也是旗艦手機采用3D蓋板的一大催化。曲面玻璃目前單價大約是傳統蓋板玻璃單價的3倍,智能手機增速大幅下滑的情況下,正面3D玻璃的滲透率上升將帶來行業的顯著增長。公司專注于微電子柔性互連與封裝業務,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈。2016年3月表示,公司柔性基板可以用于柔性OLED顯示裝置,作為封裝阻隔層,具有平整性好、水氧透過率低、粘附性能強等優點。二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-03-13 : 柔性材料 丹邦科技:蘋果獲柔性屏專利丹邦科技大漲

    事件具體內容:據報道,蘋果近期獲得美國專利與商標管理局授予的54項新專利,其中一項新專利與柔性屏有關,蘋果可能會將這種柔性屏應用到未來的iPhone中。公司專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,成為中國最大的COF柔性封裝基板生產商,全球第八大COF柔性封裝基板生產商。二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-03-04 : 柔性材料 丹邦科技:蘋果獲柔性屏專利丹邦科技漲停

    事件具體內容:據報道,蘋果今日獲得美國專利與商標管理局授予的54項新專利,其中一項新專利與柔性屏有關,蘋果可能會將這種柔性屏應用到未來的iPhone中。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-02-25 : 柔性材料 丹邦科技:全球首款柔性屏手機亮相丹邦科技漲停

    事件具體內容:近日,加拿大皇后大學已經研制出了一款名叫ReFlex的手機(運行Android 4.4系統),其是世界上首款配備全彩色高分辨率顯示屏和無線技術的柔性手機(LG 720p柔性OLED觸控屏)。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-01-15 : 電子元器件 丹邦科技:展開超跌反彈丹邦科技漲停

    事件具體內容:股市跌跌不休之際,證監會連夜喊話稱注冊制不會造成大擴容,同時上交所表示,持續關注、嚴格監控大股東減持行為,監管層為股市頻頻減壓,導致當前市場部分個股開始了強勢反彈。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-12-09 : 印制電路板 丹邦科技:臺積電大陸建廠+十三五規劃正編制丹邦科技漲停

    事件具體內容:據臺灣媒體報道,全球最大集成電路 制造商臺積電7日確定在南京設立12寸芯片 廠,投資約30億美元,該工廠將由臺積電100%控股,月產能為2萬片12寸芯片,預計于2018年下半年開始生產16納米制程。同時,臺積電還計劃在當地設立設計服務中心,以建立公司在大陸的生態系統。另外,工業和信息化部相關負責人透露,集成電路產業“十三五”規劃正在編制當中,未來5年將是我國集成電路攻堅做強的關鍵時期,由大變強、縮小國內外技術差距的任務艱巨。集成電路個股受到市場關注。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-11-28 : 電子元器件 丹邦科技:上海成立硅產業投資平臺丹邦科技漲停

    事件具體內容:國內首家專注于硅材料產業及其生態系統發展的上海硅產業投資有限公司于11日在上海舉行了投資合作協議簽字儀式。該平臺專注于硅材料產業及其生態系統發展,將充分借力大基金的平臺及引領優勢,發揮上海市的產業資本優勢和科創中心聚集優勢,通過投資、并購、創新發展和國際合作來提升我國硅材料產業綜合競爭力。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-11-16 : 印制電路板 丹邦科技:上海成立硅產業投資平臺利好集成電路丹邦科技漲停

    事件具體內容:國內首家專注于硅材料產業及其生態系統發展的上海硅產業投資有限公司于11日在上海舉行了投資合作協議簽字儀式。該平臺專注于硅材料產業及其生態系統發展,將充分借力大基金的平臺及引領優勢,發揮上海市的產業資本優勢和科創中心聚集優勢,通過投資、并購、創新發展和國際合作來提升我國硅材料產業綜合競爭力。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-10-15 : 智能穿戴 丹邦科技:蘋果智能戒指曝光丹邦科技漲停

    事件具體內容:外界對蘋果正在研發智能指環的猜測不絕于耳,據稱iRing有可能是蘋果迄今最小的智能設備,指環表面將配備一塊極小的觸摸屏,但和Apple Watch一樣,具備拍照、發送短信、顯示時間、運行app等功能。智能穿戴概念股活躍。 公司致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案,形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

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